文章提交注意事项：
请在发布文章时用HTML代码加上至少一条新闻来源的链接；原创性消息，可加入相关信息（如涉及公司的网址）的链接。有任何问题，邮件至：he.fang#zhiding.cn
注意：收到邮件乱码的用户请修改客户端的默认字体编码，从"简体中文（GB2312）"修改为"Unicode（UTF-8）"。
solidot新版网站常见问题，请点击这里查看。
根据 Mercury Research 的报告，2021 年第一季度 CPU 出货量年增长率为二十五年来最高。你可能会略微感到意外的是，英特尔 CPU 的市场份额在一季度增加了 1%，而 AMD 减少了 1%。原因被认为是芯片巨人低端芯片的出货量增加了，而 AMD 芯片则供不应求，它的高端芯片 Ryzen 9 5950X 和 Ryzen 9 5900X 都难以购买到。此外，AMD 在服务器芯片这个长期倾向于英特尔的市场取得了十年来最大幅度的增长：它的 Epyc 服务器处理器出货量季度同比增长 1.8%，年度同比增长 3.8%。AMD 有望在服务器领域继续取得更多的市场份额。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，该公司正寻求 80亿欧元的公共补贴，用于在欧洲建立一个半导体生产基地。在芯片供应短缺的情况下，欧洲正寻求减少对进口的依赖。这是 Pat Gelsinger 首次公开表示希望拿到多少政府补贴。目前，英特尔正寻求斥资数十亿美元在代工制造领域与亚洲竞争对手较量。“我们对美国和欧洲政府的要求是，让我们在这里做这件事比在亚洲更有竞争力，”Gelsinger 在一次采访中告诉 Politico Europe。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 称，公司正在与为汽车厂商设计芯片的公司商谈生产芯片，目标是在 6 到 9 个月内投产。英特尔是芯片行业少数既能设计芯片也能生产芯片的公司。上个月它宣布其芯片工厂将为其它公司代工芯片。由于芯片供应短缺，包括通用汽车和福特在内的汽车厂商被迫停产减产。 Gelsinger 在与白宫官员会面讨论这一问题时表示英特尔愿意为此提供紧急援助。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 接受 BBC 采访时表示太多的芯片在亚洲制造。英特尔刚宣布成立一个新的部门从事芯片代工业务，Gelsinger 称，世界需要更多的半导体，而英特尔是少数几家拥有尖端技术填补空白的公司。为其它公司代工的同时，英特尔也会使用台积电和三星去制造它的部分产品。他说，世界也需要更多的地理位置平衡供应。亚洲供应了绝大部分芯片，美国和欧洲需要去平衡供应，这是全球供应链需要做的正确的事情。英特尔在中国大连有一座芯片工厂，它暂时在中国没有扩张计划。苹果开始停止使用英特尔的芯片，但英特尔仍然希望苹果能成为它的客户，Gelsinger 称每一家企业都需要多个供应商。Gelsinger 称，英特尔 10 纳米芯片投产多次延期是因为公司做了错误的决策，它以前以极紫外光刻技术不成熟为由不使用它，但现在它将完全拥抱极紫外光刻。
英特尔新上任的 CEO Pat Gelsinger 通过在线发布会“Intel Unleashed: Engineering The Future”畅谈了未来几年的计划，强调芯片巨人将会继续自己生产芯片。英特尔将投资 200 亿美元在亚利桑那州建造两座新芯片工厂，预计 2024 年投产，新工厂将使用包括极紫外技术在内的先进芯片制造工艺。目前极紫外光刻机只有 ASML 一家公司供应，需求旺盛，订单履行需要等待一年以上时间。Gelsinger 称英特尔的 7 纳米芯片正按计划运行。首批使用 7 纳米工艺的产品将是用于超算的计算加速器 Ponte Vecchio。Gelsinger 还宣布英特尔将为其它公司代工芯片，但同时英特尔也将与其它芯片代工厂如台积电、三星、GlobalFoundriers 和台联电合作，优化成本、性能、进度和供应的路线图。Gelsinger 还宣布英特尔将与 IBM 公司在芯片工艺技术研发上展开合作。
曾经的合作伙伴如今“反目成仇”：芯片巨头发布了一系列广告嘲笑苹果的 M1 ARM 电脑。英特尔雇了曾在 2000 年代出演 I'm a Mac 广告的演员 Justin Long。广告对比了使用英特尔 CPU 的 Windows PC 和使用 M1 的苹果电脑，鉴于英特尔 CPU 的性能弱于苹果的 M1 和 AMD Ryzen CPU，广告主要突出的是功能和用户体验而不是性能。英特尔仍然在为苹果的部分型号 Mac 供应芯片，但未来绝大部分的 Mac 电脑都将会改用它自己设计的 ARM 芯片。
伊利诺伊香槟的三位研究人员在预印本网站 arXiv 发表论文，披露了针对英特尔 CPU 的最新侧信道攻击，该攻击被命名为 Lord of the Ring(s)。随着芯片上的功能模块越来越多，英特尔为其 CPU 引入了片内总线，以实现各个模块之间的高速通信，它先后引入了 Ring Bus 和 Mesh Bus。最新侧信道攻击针对的就是 Ring Bus 的环形总线。研究人员首先逆向工程了 Ring Bus 的通信协议，设法构建了一个跨核心的隐蔽信道，利用环争用的细粒度时态模式去推动应用程序的秘密。从有漏洞的 EdDSA 和 RSA 实现中提取出密钥比特。对于 AMD 的 Zen 架构使用的片内总线 Infinity Fabric，研究人员表示需要进一步的研究，但相信他们的技术能应用于其它平台。
美国国防部高级研究计划署（DARPA）与芯片巨人签署了协议，开发实用的全同态加密。全同态加密（Fully homomorphic encryption，简写 FHE）允许对密文进行特定的代数运算得到仍然是加密的结果，与对明文进行同样的运算再将结果加密一样。这项技术可以在加密的数据中进行检索、比较等操作，整个处理过程中无需对数据进行解密。同态加密技术从根本上解决将数据及其操作委托给第三方时的保密问题。由于 FHE 会带来巨大的性能开销，因此其普及相对比较缓慢。英特尔声称，相比现有的 CPU 驱动的 FHE，它开发的专用加速芯片能将处理时间降低五个量级。
英特尔要到 3 月 30 日才正式发售 11 代酷睿桌面处理器，但部分零售商已经开始销售了。科技网站 Anandtech 从零售商购买了 Core i7-11700K 对其进行了评测，结果显示英特尔的 11 代酷睿依旧不敌 AMD 去年发售的 Zen3 处理器。11 代酷睿代号 Rocket Lake，由于英特尔 10 纳米芯片的量产进展不顺利，因此它将原为 10 纳米工艺设计的芯片向后移植使用 14 纳米工艺，于是就有了 Rocket Lake。英特尔声称 Rocket Lake 的 IPC 提升了 19%，但其实际表现并不明显，除了 AVX-512 测试外，Rocket Lake 的表现令人失望。英特尔 CPU 相比 AMD，其优点主要是价格便宜和供应更充足了。
美国得州 Waco 的一个陪审团裁决芯片巨人侵犯了 VLSI Technology 的两项与芯片制造相关的专利，要求英特尔为此赔偿 21.8 亿美元。其中一项侵权专利的赔偿金为 15 亿美元，另一项 6.75 亿美元。英特尔否认侵犯任何一项专利，并表示其中一项专利是无效的，但陪审团拒绝了英特尔的主张。两项专利原属于荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP），成立仅四年的 VLSI Technology 没有任何产品也没有任何收入，它从恩智浦购买了这两项专利，唯一潜在的收入来源就是这场专利侵权诉讼。英特尔律师表示 VLSI 的诉求将会伤害到真正的创新者。
上周英特尔宣布前 CTO Pat Gelsinger 被任命为 CEO，他的任命将于 2 月 15 日生效。虽然还没有正式生效，但新 CEO 已经开始重新雇佣公司老将了。英特尔资深院士、Nehalem CPU 首席架构师 Glenn Hinton 放弃了退休生活，重新加入了公司。Hinton 有长达 35 年的经验，领导了奔腾 4 微架构的开发，是英特尔 P6 处理器设计（奔腾 Pro、P2 和 P3）的三位资深架构师之一。根据 Hinton 在社交媒体上的帖子，他工作的项目将是高性能 CPU，表示这个项目让人兴奋不已。
AMD 去年释出了基于 Zen2 架构的 APU 如 Ryzen 5 4600H、Ryzen 7 4800H 或 Ryzen 9 4900H，它们在性能和续航力上都胜过英特尔的同类产品。然而采用 AMD APU 的笔记本电脑配备的显卡最高是英伟达的 GeForce RTX 2060，消费者没有找到能达到 GeForce RTX 2070 水平的显卡可供选择。一家 OEM 厂商称英伟达与英特尔签署了一个协议阻止其高端显卡搭配 AMD APU，RTX 2070 及更高端的显卡只能搭配英特尔的第十代酷睿处理器。今年的情况预计将发生改变，多家厂商准备推出配备 AMD Ryzen 5000 系列 APU 和 NVIDIA GeForce RTX 3000 系列 GPU 的笔记本电脑。
英特尔宣布其 CEO Bob Swan 将在 2 月 15 日离任，他的职位将由 VMware CEO Pat Gelsinger 接替。在 Bob Swan 任期内，英特尔遭到了多方面的打击，最新芯片不断延期，CPU 市场份额被竞争对手 AMD 吞食，而苹果最近开始在计算机产品线用自己研发的 ARM 芯片替代英特尔的 CPU。Bob Swan 此前担任的职位是首席财务官，他被批评缺乏技术背景。Pat Gelsinger 曾在英特尔任职，是该公司第一位首席技术官，他不缺乏技术背景。他是在 2009年离开英特尔加盟 EMC。
路透援引知情人士的消息报道，英特尔计划由台积电为其生产用于 PC 的第二代独显 DG2，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡 Nvidia 的崛起势头。知情人说，DG2 将在台积电使用一个新的晶片制程来生产，这个新制程尚无正式名称，是其七纳米制程的加强版。消息人士称，DG2 发布时间预计将是今年稍晚或者 2022 年初，与价格在 400 美元至 600 美元之间的 Nvidia 和 AMD 独显产品竞争。
英特尔已经与台积电和三星磋商外包芯片生产，但芯片巨人仍然希望能在最后时刻改进它的生产能力。在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后，英特尔尚未做出外包的最后决定。知情人士称，英特尔从台积电采购的任何芯片最早要等到 2023 年才能上市，其工艺将是基于台积电已提供给客户的现有制造工艺。与三星的谈判也在进行之中，三星的芯片制造工艺落后于台积电。英特尔 CEO Bob Swan 此前承诺将在 1 月 21 日公布财报时宣布芯片外包和让其生产技术重回正轨的计划。台积电据报道向英特尔提供 4 纳米技术制造芯片，用 5 纳米工艺进行初始测试。它计划在今年四季度开始 4 纳米芯片的试生产，2022 年实现量产。该公司计划在新竹宝山乡建一座新设施，如果需要可以为英特尔生产芯片。英特尔提供了八成的 PC 和服务器芯片，如果要为它提供芯片外包任何供应商都需要扩大制造能力。
Linus Torvalds 使用了 15 年的英特尔处理器工作站，Linux 作者现在表示英特尔对他而言已经死了。他在去年组装了一台采用 AMD 线程撕裂者 3970x 的新工作站，Torvalds 现在表示对 AMD CPU 非常满意。在 Real World Technologies 论坛上，Torvalds 说英特尔的数学是你要得到两倍的 CPU 就需要花五倍的钱，而 AMD 线程撕裂者的价格则是两倍的 CPU 花两倍的钱。AMD 不像英特尔那样尝试压榨用户和限制非服务器版芯片的功能。如线程撕裂者能支持 ECC 内存。ECC 内存芯片能探测内存中的错误，Torvalds 表示 ECC 对于内核开发仍然是必不可少的，他们遭遇过许多次无法解释的内核错误，这些错误很有可能是内存出错导致的。
进取型对冲基金 Third Point LLC 致函英特尔董事长 Omar Ishrak，呼吁芯片巨人考虑芯片外包。Third Point CEO Daniel Loeb 在信中呼吁英特尔立即采取行动提升它作为 PC 和数据中心处理器主要供应商的地位。这家对冲基金持有英特尔大约 10 亿美元的股份。英特尔的股价今年下跌了 21%，相比下纳斯达克综合指数今年上扬了 43%。Loeb 称英特尔的芯片制造技术已经落后于台积电和韩国三星，而在 PC 和数据中心市场竞争对手 AMD 获取了它的部分份额，在人工智能应用领域它也无法挑战英伟达。英特尔在一份简单声明中表示欢迎投资者提出意见。
HardenedLinux 写道 "近日Intel官方公开了CSME安全白皮书，这本手册中对于CSME的硬件SoC，软件，PCH内部fabric结构，密钥管理，代码模块，CSMEv14/v15中的安全特性以及相关Intel官方使用的标准化术语有更多的描述，这是自这个曾经被称为"RING -3世界的恶魔”问世14年以来Intel官方第一次正式公开CSME相关的文档，以前要获取类似文档需要签署冗长的NDA条款，虽然目前公开的材料已经无法阻止自由固件黑客和安全人员的研究，但本手册一定程度上增加了CSME的透明度。Intel ME历史悠久，AMT作为第一个Intel ME代码模块于2006年的Core 2系列引入，自从2008年开始的所有x86机型的PCH都运行着至少一种Intel ME实现并且无法关闭，多年来自由固件社区的黑客们没有停止过对Intel ME的研究，由于缺乏透明度，IME的研究工作只能通过黑盒测试和逆向工程进行，虽然这对研究工作的进展产生了极大的障碍，但持续长达数年之久的猎杀暗影行动还是发挥了超乎Intel预期的影响，在包含ME代码模块最小化，HAP以及INTEL-SA-00086等漏洞的曝光后，Intel正式给ME命名为Converged Security and Management Engine( CSME)，此后Intel以色列团队在BlackHat 2019上分享了CSMEv12的部分信息，这也是Intel团队唯一一次关于CSME的公开演讲。Intel ME自从问世以来就威胁到了用户的固件自由和隐私，其本身的设计和实现缺陷也被证实，从安全性的角度，虽然CSMEv14/v15对于自身防护有加强（注：CET的启用程度需要逆向工程后才能确认），但其闭源且不可审计依然威胁用户的固件自由。"