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AMD 宣布了下一代旗舰显卡 RX 7900 系列，性能低于英伟达的旗舰显卡 RTX 4090 但高于 4080 16GB，且价格更低。AMD 共宣布了两款显卡，都在 12 月 13 日发售：RX 7900 XTX，96 计算单元，96 光线加速器，频率 2300 MHz，Infinity Cache 96 MB，显存 24 GB GDDR6，售价 999 美元；RX 7900 XT，84 计算单元，84 光线加速器，频率 2000 MHz，Infinity Cache 80 MB，显存 20 GB GDDR6，售价 899 美元。相比下 RTX 4090 售价 1599 美元， 4080 16GB 售价 1199 美元。RX 7900 系列显卡采用 5nm 工艺，基于 RDNA 3 架构，4K 分辨率下性能比上一代旗舰显卡 RX 6950 XT 高 50%，支持 AV1 硬件加速，2023 年发布的 FSR 3.0 速度将最高两倍于 FSR 2，新的 Radiance Display 显示引擎，全新的多媒体引擎，DisplayPort 2.1 支持，等等。
AMD 工程师 K Prateek Nayak 发现内核中一个有 20 年历史的芯片组补丁仍然被应用于现代 AMD 系统，在特定工作负荷下会影响 Zen 架构处理器如 Ryzen / Threadripper / EPYC 的性能。他递交了补丁去修复该问题。旧代码与 ACPI 处理器空闲代码有关，旨在修复使用 VIA 芯片组的 AMD Athlon 处理器的问题。它不影响英特尔处理器，原因是新英特尔处理器改用了基于 MWAIT intel_idle 代码路径。
在 Hot Chips 34 会议上，英特尔介绍了 Meteor Lake 将采用的 Chiplet 封装结构。和 AMD 类似，英特尔寻求通过采用 Chiplet 实现模块化和降低成本。与 AMD 不同的是，英特尔做出了不同的实现选择集，让 Meteor Lake 适合不同的客户群。 AMD 的 Chiplet 方法允许在服务器和桌面 CPU 中重复利用晶块（die），但目前桌面和移动 CPU 中的重复利用较低。Meteor Lake 的封装方法更昂贵，放大更困难，但好处是能实现更高的 IO 密度功耗更低。
在周一举行的发布会上，AMD CEO 苏姿丰宣布了基于 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列处理器，发售日期为 9 月 27 日。Zen 4 CPU 相比上一代的 Zen 3 CPU，IPC 提升 13%，加上频率的提升单线程性能总体提升 29%，多核性能提升更多。AMD 共发布了四款 Ryzen 7000 处理器：7950X，16 核/32 线，基频 4.5GHz/加速频 5.7GHz，L2+L3 缓存 80MB，170W TDP，售价 699 美元；7900X，12 核/24 线，4.7GHz/5.6GHz，L2+L3 缓存 76MB，170W TDP，售价 549 美元；7700X，8 核/16 线，4.5GHz/5.4GHz，L2+L3 缓存 40MB，105W TDP，售价 399 美元；7600X，6 核/12 线，4.7GHz/5.3GHz，L2+L3 缓存 38MB，105W TDP，售价 299 美元。Ryzen 7000 系列需要全新的 Socket AM5 主板，AMD 保证会支持到 2025 年，即支持 2 到 3 代，需要 DDR5 内存。
英特尔上周披露 2022 年第二财季净亏损 4.54 亿美元，而 AMD 本周二披露了它的第二财季财报：销售额 66 亿美元比去年同期增长 70%，净利润 4.47 亿美元比去年同期下降 37%。其中数据中心业务收入 15 亿美元，同比增长 83%；桌面和笔记本业务收入 22 亿美元，同比增长 25%；显卡和游戏机业务收入 17 亿美元，同比增长 32%；嵌入式业务收入 13 亿美元，同比增长 2228%——因为收购了赛灵思。AMD 确认，基于台积电 5 纳米工艺的 Zen4 架构处理器 Ryzen 7000 将在第三季度发售，即将推出的 RDNA 3 显卡每瓦性能比前一代提升逾 50%。
黑客组织 RansomHouse 宣布从 AMD 公司窃取到 450Gb 数据，声称该公司使用了弱密码如 password 保护其网络。AMD 表示正对此安全事件展开调查。RansomHouse 的帖子称它是在 2022 年 1 月 5 日入侵 AMD 的网络，窃取到 450Gb 的数据。如果 Gb 没有写错的话，这意味着该组织只窃取到 56 GB 的数据。RansomHouse 嘲讽了 AMD 使用弱密码，称它还从 AMD 安全部门窃取到了文件，显示该部门获得了大量融资。
AMD 在今年三月宣布了 FidelityFX Super Resolution 2.0（FSR 2.0）。FSR 不同于英伟达的 Deep Learning Super Sampling (DLSS)，没有使用 AI 训练模型，而是采用传统图像处理算法，其优点是容易整合到游戏中，支持旧显卡，甚至包括竞争对手的旧显卡。DLSS 需要英伟达显卡上的专门硬件重构图像，它甚至能重建出比原生画质更高的像素数。FSR 依赖和受制于游戏的基本像素，难以真正挑战 DLSS。上周 FSR 2.0 的源代码已公布在 GitHub 上，采用 MIT 许可证。上周末 Mod 开发者发布了《赛博朋克 2077》的 FSR 2.0 版本，使用英伟达旧显卡的用户可用它取代 DLSS。
AMD 周一在台北电脑展上透露了基于 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列 CPU。AMD 没有公布具体的上市日期，只是称是今年秋季。Ryzen 7000 CPU 将使用新一代的 Socket AM5 主板，上一代 Socket AM4 主板始于 2017 年，支持了五年四代 Zen 处理器（Zen、Zen+、Zen 2 和 Zen 3），包括了 AMD 最新发布的实验性 3D 缓存产品 Ryzen 7 5800X3D。Socket AM5 使用了 1,718 个针脚，支持的最大功率 170 W，支持 PCI Express 5.0，只支持 DDR5 不支持 DDR4，这是 AMD 新一代处理器相对英特尔 12 代 Alder Lake CPU 的一个弱项，Alder Lake 既支持 DDR5 又支持 DDR4，目前 DDR4 内存条要比 DDR5 便宜得多。AMD 称，Ryzen 7000 系列相对于5000 系列 L2 缓存容量翻倍，预计单线程性能比上代处理器提升15%，在演示中，Ryzen 7000 在3A 游戏中持续运行在 5.5 GHz的时钟频率，Blender 多线程渲染时间比英特尔的 12900K 少 31%（即快 45%）。
AMD 的 Radeon Technology Group (RTG)部门正在招聘 RISC-V CPU/GPU 设计师开发嵌入式 RISC-V CPU，显示 AMD 正在开发基于 RISC-V 的解决方案。RISC-V 是基于精简指令集（RISC）原则的一个开源指令集架构，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。根据招聘广告，AMD 有一个团队在开发嵌入式 RISC-V CPU，要求候选人具有高性能 GPU、RISC-V RV64 CPU、CPU 乱序执行预测执行和分支预测器相关的经验。Radeon Technology Group (RTG) 主要开发 GPU 相关产品，不开发 CPU，因此 AMD 很有可能是将嵌入式 RISC-V CPU 用于管理 GPU 上的特定功能。
在第一款采用 3D 缓存技术的桌面处理器 Ryzen 7 5800X3D 之后，AMD 宣布了采用 3D 缓存技术的 Epyc 服务器处理器 Milan-X，其 L3 缓存高达 768MB，而去年发布的 Milan 处理器的 L3 缓存为 256MB。AMD 声称对于缓存敏感的计算任务，新芯片能带来巨大的性能提升，比英特尔最新的至强处理器快 23-88%。Milan-X 处理器兼容于现有的支持 Milan 处理器的平台。对于缓存不敏感的应用，新 Milan-X 与旧 Milan 没什么区别。
AMD 宣布了 FSR 2.0，将在下周举行的游戏开发者大会上公布更多细节。AMD 是在去年发布了 FidelityFX Super Resolution（FSR），运用空间提升算法实现超高画质的边缘和细节，帮助提高部分游戏的帧率。FSR 不同于英伟达的 Deep Learning Super Sampling (DLSS)，没有使用 AI 训练模型，而是采用传统图像处理算法，其优点是容易整合到游戏中，支持旧显卡，甚至包括竞争对手的旧显卡。DLSS 需要英伟达显卡上的专门硬件重构图像，它甚至能重建出比原生画质更高的像素数。FSR 依赖和受制于游戏的基本像素，难以真正挑战 DLSS。这是 AMD 在 FSR 2.0 中准备改进的地方：新技术能预测和绘制图像，取代传统的抗锯齿技术 TAA。FSR 2.0 预计将在第二季度正式推出，AMD 尚未透露更多技术细节。
AMD 第一款采用 3D 缓存技术的芯片 5800X3D 也是第一款不支持超频的 Ryzen 处理器。5800X3D 将在 4 月 20 日上市，售价 449 美元，AMD 称它是当前性能最强的游戏 CPU。AMD 技术营销总监 Robert Hallock 称 5800X3D 的电压被锁定在 1.35 伏。低电压意味着会产生更少的热量，原因可能是 3D 缓存技术增加的 64MB L3 缓存产生了更多的热余量。Hallock 表示，未来采用 3D 缓存技术的 CPU 不会限制超频。AMD 的 CPU 一般不会锁定频率，而英特尔 CPU 如果要超频的话则需要购买更昂贵的 K 系列处理器和 Z 系列主板。
英特尔、AMD、高通、Arm、台积电和三星等芯片行业巨头宣布联合制定 Chiplet 处理器设计的开放互联标准 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)。英特尔和 AMD 等公司已经设计出或销售基于 Chiplet 的处理器，如 AMD 的 Ryzen CPU 和英特尔即将推出的 Sapphire Rapids Xeon 处理器。但这些芯片使用了不同的互联实现小芯片之间的通信。UCIe 将用单一的标准去替代不同的互联方法，让规模较小的企业能更容易的利用基于 Chiplet 的芯片设计，让一家公司能更容易的在产品中整合另一家公司的芯片，举例来说，在英特尔的 CPU 中封装 AMD 的 GPU。
AMD 周一完成了以近 500 亿美元收购赛灵思的交易。赛灵思是现场可编程门阵列(FPGA)行业的巨头。AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示首款整合赛灵思技术的芯片将于 2023 年面世，这比 15 年前 AMD 收购 ATI 后推出整合 ATI GPU 芯片的速度要快得多。AMD 在 2006 年收购 ATI，5 年之后才推出 APU（集成 CPU 和 ATI GPU 的芯片）。AMD 在监管机构批准交易前就与赛灵思签署了长期开发合作协议。暂时还不知道 AMD 会推出什么产品，推测可能是集成 AMD 的 x86 核心和赛灵思的可编程引擎，拓展其在数据中心市场的影响力。
国家市场监管总局宣布附加条件批准 AMD 收购赛灵思。AMD 是在 2020 年底宣布以 350 亿美元收购可编程芯片（FPGA）行业的巨头赛灵思（Xilinix），原计划 2021 年底完成并购。但在年底 AMD 发表声明交易预计将在 2022 年第一季度完成，它通过了中国以外所有地区的监管障碍。现在市场监管总局公布了批准交易的附加条件：
（一）向中国境内市场销售 AMD CPU、GPU 与赛灵思 FPGA 时，不得以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。（二）在与中国境内企业既有合作基础上，进一步推进相关合作，并依据公平、合理、无歧视原则，向中国境内市场继续供应 AMD CPU、GPU、赛灵思 FPGA 和相关软件、配件...
（一）向中国境内市场销售 AMD CPU、GPU 与赛灵思 FPGA 时，不得以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。（二）在与中国境内企业既有合作基础上，进一步推进相关合作，并依据公平、合理、无歧视原则，向中国境内市场继续供应 AMD CPU、GPU、赛灵思 FPGA 和相关软件、配件...
在 CES 2022 年展会上，AMD 宣布了 Ryzen 6000 系列移动处理器。相比去年上市的 Ryzen 5000 系列移动处理器，Ryzen 6000 系列的主要区别是 CPU 核心更新到 Zen3+，使用台积电的 N6 制造工艺改进了性能和功耗，GPU 核心升级到 RDNA2，不再使用落后两代的 Vega 核心。AMD 声称新移动处理器的 CPU 性能提高最多 30%，GPU 性能提高最多 2 倍，网络浏览和串流视频时功耗减少 15-40%。AMD 同时宣布了采用 3D 缓存技术大幅增加 CPU L3 缓存的产品 Ryzen 7 5800X3D，它将在今年春天上市。AMD 只发布一款产品的目的主要是试水，未来 3D 缓存会扩大到其它产品。5800X3D 相比 5800X 降低了频率，可能是为了减少积热问题：5800X 的基频 3.8GHz 最高 4.7GHz，而 5800X3D 的基频 3.4GHz 最高 4.5GHz。除此之外，使用台积电 5 纳米工艺制造的下一代 Zen 4 处理器将在下半年发布，将使用 AM5 插槽支持 DDR5 和 PCIe 5.0。AMD 去年宣布的超分辨率技术 FidelityFX Super Resolution (FSR)将成为一项驱动功能 Radeon Super Resolution (RSR)。
AMD 和 Xilinix 最初计划在 2021 年底前完成交易，但现在预计将在 2022 年第一季度完成。AMD 通过了中国以外所有地区的监管障碍。本月早些时候，有消息称 AMD 经提交了一些未公开的“行为性补救措施”以安抚中国监管机构，月中有消息称中国的反垄断机构——国家市场监督管理总局（SAMR）仍在对 AMD 提出的补救措施进行市场测试。AMD 声明称：“我们在获得完成交易所需的监管批准方面继续取得良好进展。之前我们预计将在2021 年底前获得所有的批准，但是我们还没有完成此项工作，我们现在预计交易将于 2022 年第一季度完成。我们还在继续与监管机构进行富有成效的对话，我们希望获得所有必要的批准。之前宣布的关于此次交易的条款或计划没有其他变化，公司继续期待这次合并能够创造出业界高性能和自适应计算的领导者。”